雷红


    雷红(Lei Hong),研究员(Professor),博士生导师,hong_lei2005@163.com


    研究领域:纳米抛光材料及原子级表面平整技术

    该领域属化学、材料、机械、物理、摩擦学等多学科交叉,背景为先进电子制造行业。课题组针对微电子制造中广泛采用的化学机械抛光(CMP)技术开展了持续研究,先后承担国家自然科学基金8项,其中国家基金面上项目7项、国家基金重大研究计划1项。发表论文120余篇,获授权发明专利14项。获得2009年上海市科技进步三等奖 (排名第一)、2008国家科技进步二等奖(排名第5)、2005年国家教育部科技进步一等奖(排名第5)各1项。课题组目前在CMP新型纳米磨粒、抛光液设计等方面形成了一定的科研特色。


    主要学术兼职:中国机械工程学会高级会员,第一届微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,第一届中国平坦化技术联盟执行委员,《表面技术》编委。


    教育经历与工作经历

    1985.09–1989.06:华中工学院化学系,理学学士学位

    1993.09–1996.06:华中理工大学化学系,理学硕士学位

    1996.09–2000.12:华中科技大学机械科学与工程学院,工学博士

    2001.01–2003.03:清华大学摩擦学国家重点实验室,博士后,合作导师:雒建斌院士

    2003.04–至今:上海大学,研究员、博士生导师


    代表性科研项目

    1. 国家自然科学基金面上项目“基于摩擦诱导活性微气泡效应的手机陶瓷盖板高效高精密抛光机制研究”(编号51975343),2020.1-2023.12(负责人)

    2. 国家自然科学基金面上项目“蓝宝石晶片抛光活性磨粒设计及其化学机械抛光机理”(编号51475279),2015.1-2018.12(负责人)

    3. 国家自然科学基金面上项目“计算机硬盘基片无磨料抛光技术及机理研究”(编号51175317),2012.1-2015.12(负责人)

    4、国家自然科学基金重大研究计划(纳米制造)项目 “纳米多孔复合磨粒设计及其化学机械抛光机理研究”(编号90923016),2010.1-2012.12(负责人)

    5、国家自然科学基金面上项目“计算机硬盘基片原子级平整表面污染物的作用机制与超精密清洗技术”,编号60773080,2008.1-2010.12(负责人)

    6、国家自然科学基金面上项目“原子级抛光中的抛光液设计及摩擦化学机理”(编号50575131),2006.1-2008.12(负责人)。


    代表性学术论文:

    1. Ruyue Ding, Hong Lei*, Lei Xu,Yi Chen. Ceramics International,2022, 48(14):19900-19912.

    2. Lei Xu, Kihong Park, Hong Lei*, Chengxi Yao, Vinit Kanade, Eungchul Kim, Chaitanya Kanade, Pengzhan Liu, Taesung Kim. Ceramics International,2022,48(12): 17185-17195.

    3. Lei Xu, Pengzhan Liu, Hong Lei*, Kihong Park, Eungchul Kim, Yeongkwang Cho, Jaewon Lee, Sanghyun Park,Taesung Kim. Precision Engineering, 2022,74:20-35.

    4. Lei Xu , Hong Lei*, Zhengyu Ding, Yi Chen, Ruyue Ding, Taesung Kim. Powder Technology, 2022, 395: 338-347.

    5. Danwei Dai, Jifang Fu, Hong Lei*, Yi Chen. Ceramics International, 2021, 47(15):21642-21649.

    6. Yue Dong, Hong Lei*, Wenqing Liu . Ceramics International,2020,46(15): 23828-23833.

    7. Sanwei Dai, Hong Lei*, Jifang Fu**. Ceramics International, 2020,46(15): 24225-24230.

    8. Lei Xu, Hong Lei. Ceramics International, 2020, 46(9):13297-13306.

    9. Hong Lei, Tingting Liu, Lei Xu. Materials Chemistry and Physics, 2019, 237:121819.

    10. Baichun Zhang, Hong Lei, Yi Chen. Friction, 2017,5(4):429-436.


    (最后更新日期:2023.3.14)

    雷红


      雷红(Lei Hong),研究员(Professor),博士生导师,hong_lei2005@163.com


      研究领域:纳米抛光材料及原子级表面平整技术

      该领域属化学、材料、机械、物理、摩擦学等多学科交叉,背景为先进电子制造行业。课题组针对微电子制造中广泛采用的化学机械抛光(CMP)技术开展了持续研究,先后承担国家自然科学基金8项,其中国家基金面上项目7项、国家基金重大研究计划1项。发表论文120余篇,获授权发明专利14项。获得2009年上海市科技进步三等奖 (排名第一)、2008国家科技进步二等奖(排名第5)、2005年国家教育部科技进步一等奖(排名第5)各1项。课题组目前在CMP新型纳米磨粒、抛光液设计等方面形成了一定的科研特色。


      主要学术兼职:中国机械工程学会高级会员,第一届微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,第一届中国平坦化技术联盟执行委员,《表面技术》编委。


      教育经历与工作经历

      1985.09–1989.06:华中工学院化学系,理学学士学位

      1993.09–1996.06:华中理工大学化学系,理学硕士学位

      1996.09–2000.12:华中科技大学机械科学与工程学院,工学博士

      2001.01–2003.03:清华大学摩擦学国家重点实验室,博士后,合作导师:雒建斌院士

      2003.04–至今:上海大学,研究员、博士生导师


      代表性科研项目

      1. 国家自然科学基金面上项目“基于摩擦诱导活性微气泡效应的手机陶瓷盖板高效高精密抛光机制研究”(编号51975343),2020.1-2023.12(负责人)

      2. 国家自然科学基金面上项目“蓝宝石晶片抛光活性磨粒设计及其化学机械抛光机理”(编号51475279),2015.1-2018.12(负责人)

      3. 国家自然科学基金面上项目“计算机硬盘基片无磨料抛光技术及机理研究”(编号51175317),2012.1-2015.12(负责人)

      4、国家自然科学基金重大研究计划(纳米制造)项目 “纳米多孔复合磨粒设计及其化学机械抛光机理研究”(编号90923016),2010.1-2012.12(负责人)

      5、国家自然科学基金面上项目“计算机硬盘基片原子级平整表面污染物的作用机制与超精密清洗技术”,编号60773080,2008.1-2010.12(负责人)

      6、国家自然科学基金面上项目“原子级抛光中的抛光液设计及摩擦化学机理”(编号50575131),2006.1-2008.12(负责人)。


      代表性学术论文:

      1. Ruyue Ding, Hong Lei*, Lei Xu,Yi Chen. Ceramics International,2022, 48(14):19900-19912.

      2. Lei Xu, Kihong Park, Hong Lei*, Chengxi Yao, Vinit Kanade, Eungchul Kim, Chaitanya Kanade, Pengzhan Liu, Taesung Kim. Ceramics International,2022,48(12): 17185-17195.

      3. Lei Xu, Pengzhan Liu, Hong Lei*, Kihong Park, Eungchul Kim, Yeongkwang Cho, Jaewon Lee, Sanghyun Park,Taesung Kim. Precision Engineering, 2022,74:20-35.

      4. Lei Xu , Hong Lei*, Zhengyu Ding, Yi Chen, Ruyue Ding, Taesung Kim. Powder Technology, 2022, 395: 338-347.

      5. Danwei Dai, Jifang Fu, Hong Lei*, Yi Chen. Ceramics International, 2021, 47(15):21642-21649.

      6. Yue Dong, Hong Lei*, Wenqing Liu . Ceramics International,2020,46(15): 23828-23833.

      7. Sanwei Dai, Hong Lei*, Jifang Fu**. Ceramics International, 2020,46(15): 24225-24230.

      8. Lei Xu, Hong Lei. Ceramics International, 2020, 46(9):13297-13306.

      9. Hong Lei, Tingting Liu, Lei Xu. Materials Chemistry and Physics, 2019, 237:121819.

      10. Baichun Zhang, Hong Lei, Yi Chen. Friction, 2017,5(4):429-436.


      (最后更新日期:2023.3.14)