报告题目 (Title)：介孔半导体金属氧化物气敏材料
报告人 (Speaker)：邓勇辉 教授（复旦大学）
报告时间 (Time)：2021年10月27日 （周三） 09:50-11:15）
报告地点 (Place)： 乐乎楼思源厅
邀请人(Inviter)：徐甲强 教授
主办部门： 理学院化学系
报告摘要：介孔材料的孔径在2-50nm，既有利于气体的快速扩散，又能提供丰富的反应位点，是理想的气敏材料。从自下而上 "(bottom-up)"的化学合成出发，将有机高分子聚合物的可控制备与介观结构材料的超分子表/界面组装合成相结合，发展了多种用于合成具有可控结构和优异性能的功能多孔材料的新方法和新策略，合成了一系列具有气体传感特性金属氧化物介孔材料。
