2026年10月20日至24日，第一届数学与集成电路科学大会（2026）在上海大学宝山校区举行。大会由中国工业与应用数学学会（CSIAM）主办，CSIAM数学与集成电路专业委员会（筹）和上海大学共同承办，上海市运筹学会协办。本次活动共吸引来自高校、科研院所和企业的200余名专家学者、工程技术人员及研究生参加。与会代表围绕数学与集成电路交叉领域的基础理论、关键算法和工程应用开展交流研讨，促进数学研究与产业需求对接。
10月23日上午，大会开幕式在上海大学宝山校区J楼202举行。中国科学院院士、中国科学院数学与系统科学研究院副院长戴彧虹，上海大学副校长张建华，原国家自然科学基金委数理学部数学处处长、CSIAM副理事长赵桂萍，CSIAM副理事长、数学与集成电路专业委员会（筹）主任、中国科学院数学与系统科学研究院计算数学与科学工程计算研究所所长郑伟英，复旦大学教授、原专用集成电路与系统国家重点实验室主任曾璇，中国科学院微电子研究所副所长、集成电路制造技术全国重点实验室主任、中国科学院大学集成电路学院副院长李泠等嘉宾出席开幕式。开幕式由上海大学本科生院教务处常务副处长余长君主持。
上海大学副校长张建华在致辞中指出，数学为集成电路设计优化、多物理场仿真、先进工艺及良率提升等提供了重要的理论与方法支撑，推动数学与集成电路交叉融合，需要加强基础研究与工程实践的联系。她介绍了上海大学推进“1+3+N”集成电路改革的相关布局，表示学校将依托计算数学、运筹优化等学科基础，加强数学与电子设计自动化（EDA）等方向的交叉研究，推进本研一体化人才培养，并以产业实际问题为牵引，深化产学研协同。
原国家自然科学基金委数理学部数学处处长、CSIAM副理事长赵桂萍代表主办单位致辞。她指出，数学对集成电路产业的支撑具有基础性和长期性，推动交叉研究，需要促进数学界与产业界之间的相互理解，建立问题与方法有效对接的交流机制，形成可持续的合作关系。她表示，学会将继续在学术交流、组织建设和资源对接等方面支持专业委员会开展工作，并期待专业委员会在成果转化、人才培养等方面积极探索，充分发挥学术平台的作用。
CSIAM副理事长、数学与集成电路专业委员会（筹）主任、中国科学院数学与系统科学研究院计算数学与科学工程计算研究所所长郑伟英代表专业委员会致辞。他指出，集成电路领域的诸多工程技术挑战，其深层涉及数学模型、算法与计算能力等问题。专业委员会将围绕“搭建平台、聚焦问题、促进合作、培养人才”的目标，推动数学与集成电路物理、器件、工艺及设计软件等方向的交叉融合，促进数学方法在产业中的应用，并从产业需求中提炼新的数学问题。他表示，专业委员会将通过专题研讨、课程建设和联合培养等方式，持续推进学术交流与交叉人才培养。
开幕式后，中国科学院院士、中国科学院数学与系统科学研究院研究员戴彧虹和复旦大学教授曾璇分别作题为“芯粒组合中的优化问题”和“基于子空间理论和人工智能的新一代集成电路设计自动化的方法研究”的大会报告，围绕芯粒组合优化及集成电路设计自动化中的数学方法与人工智能应用介绍相关研究进展。
大会设置“AI时代的数学与集成电路设计”圆桌论坛，由中国科学院数学与系统科学研究院研究员崔涛主持。与会嘉宾围绕人工智能发展背景下数学与集成电路设计的交叉研究，结合学术研究与产业实践开展交流。
大会特邀报告环节，大连理工大学斯杭教授、中国科学院微电子研究所汪令飞研究员、清华大学喻文健教授和北京华大九天科技股份有限公司周振亚，分别围绕EDA多物理场仿真中的网格生成与自适应、半导体器件建模、集成电路电容提取，以及数值计算在EDA中的作用与挑战等主题作报告，交流相关数学方法、算法进展及工程应用。
10月24日上午，大会在J楼201、202教室分别举行两个专题分论坛，报告内容涉及多物理场建模与仿真、热分析与热应力、电磁计算、计算光刻、逻辑综合、三维物理设计、时序分析及大规模优化等方向。与会代表围绕相关领域的数学问题、数值算法和工程需求展开讨论。
为进一步促进数学与集成电路领域的学术交流，本次大会于10月20日至22日先期举办了“集成电路多物理场仿真的数学基础与前沿”讲习班，CSIAM高性能计算与数学软件专业委员会参与协办。大连理工大学斯杭教授、复旦大学李颖洲教授、中国科学院数学与系统科学研究院殷涛副研究员和崔涛研究员，分别讲授“几何处理与网格生成”“代数求解与多物理场耦合”“偏微分方程的离散方法”和“并行数值计算”。课程围绕多物理场仿真工具研发中的核心数学问题，系统介绍从几何与网格处理、方程离散到代数求解和并行计算的方法及应用，为相关领域研究人员和青年学生提供了专题学习与交流的机会。
本次大会通过讲习班、大会报告、特邀报告、圆桌论坛及专题分论坛等形式，为数学界、集成电路学术界与产业界提供了交流平台，促进了基础理论、关键算法与工程需求的对接，为进一步开展交叉研究与人才培养合作创造了条件。
