4月13日，“2025上海市人工智能在芯片制造和电子电镀中的应用”专题研讨会在上海大学校本部乐乎新楼顺利举行。
本次专题研讨会由上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学理学院化学系联合主办。上海大学党委书记成旦红、上海大学党委常委曹为民、上海市电子电镀专委会名誉主任郁祖湛、主任徐群杰、秘书长万传云、上海大学理学院化学学科党总支书记邢菲菲、化学系主任李健、副主任赵宏滨等60余位来自高校、科研院所、企业及政府机构的专家学者参加了本次会议，共同探讨AI技术驱动下的半导体产业升级新路径。
上海大学成旦红书记在欢迎致辞中指出：新时代的背景下，人工智能产业和集成电路制造领域给从业人员带来了重大机遇，此次专题研讨会的举办为行业内的专家学者提供了一个学术交流和合作的宝贵平台，对于推动产学研深度融合、促进技术创新与产业升级具有积极意义。上海大学将继续秉持开放合作的态度，加强与业界的紧密联系，为电子电镀领域的人才培养与科研创新提供更加广阔的舞台和资源支持。希望通过这次交流，校企双方能够进一步深化合作机制，将产学研一体化的理念转化为具体行动与实际成效，形成创新合力，共同引领行业。
在报告分享环节，芯片制造企业代表曾招钦以《大马士革铜工艺介绍及大数据探讨》为题，介绍了芯片制造中的金属互联技术及其挑战和趋势。分享了3个在特征尺寸不断微缩下铜制程改善和突破的案例，结合晶圆制造过程中大数据的现况，提出AI和机器学习对根因分析、模型建立及工艺窗口提升的关键作用和期待。香港大学陈曙光博士则以《人工智能与仿真技术在新能源与半导体领域的应用探索与分享》为题，分享了人工智能在新能源及半导体材料领域实际应用的具体案例，并为人工智能在芯片制造和电子电镀领域的尝试探索提供借鉴和建议。上海大学陆文聪教授带来的《数字智能技术为新材料科技创新赋能》前沿报告，从数字智能技术、新材料科技创新、赋能应用案例以及未来发展趋势展开，介绍了自主研发超多面体特征筛选、定量和定向逆向设计、最佳优化控制区自动建模等技术，分享了高熵合金等新材料研发以及铝电解槽电流效率优化等工艺优化项目，详细讨论了AI应用于芯片智能制造的几个方向。这些报告从不同的角度向与会者展示了人工智能强大的应用潜力。
林德研发中心卫中领博士主持了报告后的研讨环节。多位企业代表和高校代表围绕芯片制造与电子电镀人工智能的应用前景、人工智能在芯片制造产业化应用难点和进度、如何实现人工智能应用的产学研合作等切实问题展开了深入而热烈的交流探讨。各方代表各抒己见，为攻克行业共性技术难题、推动技术创新突破提供了多元视角与创新思路。
复旦大学郁祖湛教授为本次研讨会做总结发言。他对专委会与高校在推动电子电镀技术进步方面所作的工作给予了充分肯定与高度评价，指出此次研讨会非常务实、高效。同时对未来实现“AI+表面赋能”工程项目提出了明确的期望与要求。郁教授强调，专委会应进一步强化自身平台优势，广泛汇聚国内外顶尖人才，深挖电结晶技术，推动电子电镀行业战略转型，为全球芯片半导体产业贡献中国力量。
此次研讨会是上海市电子学会电子电镀专业委员会携手上海大学化学系继2024年“上海市芯片制造与封装电子电锯专题研讨会”后举办的又一次专题研讨，致力于持续深耕技术交流平台的搭建与完善工作，大力促进校企双方在资源共享、技术协同、人才培养等多维度的深度融合，携手共铸电子电镀技术与芯片制造行业的辉煌未来，引领行业发展迈向新高度。此次研讨会的成功举办进一步提升了上海大学在电子电镀领域的知名度和影响力。未来，上海大学理学院化学系将牢牢把握历史赋予的重大机遇，发挥平台优势，矢志不渝地推动人才培养体系的优化升级与电子电镀技术的研发与应用，力求在行业发展进程中发挥关键引领作用，为推动产学研一体化的发展贡献核心力量。
