2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学新校区乐乎楼顺利举行。
本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学理学院化学系共同主办，上海大学党委书记成旦红、党委常委曹为民、上海市电子电镀专委会名誉主任郁祖湛教授、上海市电子学会副理事长、电子电镀专委会主任徐群杰、上海大学理学院化学系主任李健、副主任赵宏滨、化学系原主任曹卫国、专委会秘书长万传云等50多位来自复旦大学、上海交通大学、上海电力大学、上海应用技术大学、安集微电子科技股份有限公司、上海天承化学有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、林德技术中心、上海朴维自控科技有限公司的高校学者、企业专家及部分上海大学的师生参加了本次会议。
曹为民部长热烈欢迎各位专家莅临上海大学，指出此次会议为行业内的专家学者提供了一个学术交流和合作的宝贵平台，他强调了会议对于推动产学研深度融合、促进技术创新与产业升级的重要意义，并借此机会介绍了上海大学的红色历史、部分学科的发展成就，为潜在的学术交流与合作奠定了深厚的文化与认知基础，同时表达了对未来合作前景的美好期待。上海大学理学院化学系李健主任在开幕致辞中强调，化学系将牢牢把握历史赋予的重大机遇，矢志不渝地推动人才培养体系的优化升级与电子电镀技术的原始创新，力求在行业发展进程中发挥关键引领作用，为构建产学研一体化的创新生态贡献核心力量。
在上海交通大学周保学教授的主持下，专委会主任徐群杰教授对专委会2024年度的工作进行了全方位、深层次的总结回顾，并对2025年的工作规划进行了前瞻性、战略性的展望部署。徐教授明确指出，专委会将持续深耕技术交流平台的搭建与完善工作，大力促进校企双方在资源共享、技术协同、人才培养等多维度的深度融合，携手共铸电子电镀技术与集成电路行业的辉煌未来，引领行业发展迈向新高度。
复旦大学屈新萍教授担任学术报告环节主持人，为一系列精彩纷呈的学术报告拉开序幕。上海天承化学有限公司韩佐宴博士发表了题为《脉冲电镀铜机理与添加剂选择原则》的前沿报告，通过对脉冲电镀技术微观机理的深度解析以及添加剂选择策略的系统阐述，为芯片制造领域产品质量提升与生产效率优化开辟了新的技术路径与理论视野。上海应用技术大学郭国才老师则以《电镀添加剂（助剂）的作用机理及研发思考》为题，进一步拓展了与会者在电镀添加剂电沉积行为影响机制方面的认知边界，为相关领域的研发创新提供了富有启发性的新思路与新方法。安集微电子科技股份有限公司彭洪修副总经理带来的《人工智能下的集成电路制造技术发展》技术报告，聚焦人工智能与集成电路制造技术深度融合的前沿趋势，深入探讨了在人工智能技术驱动下集成电路制造技术的变革方向与创新机遇，为行业未来发展提供了极具价值的战略参考与技术指引。
报告环节结束后，会议进入互动研讨阶段。上海华力集成电路制造有限公司方精训研发总监、昆山东威科技股份有限公司刘建波董事长、上海交通大学杨卓青研究员、复旦大学卢红亮教授等多位行业领军人物围绕芯片制造与封装过程中的核心技术难题与迫切需求展开了深入而热烈的交流探讨。各方代表各抒己见，就企业技术升级过程中的瓶颈问题与科学挑战进行了深度剖析与建设性对话，思想的火花在激烈的碰撞中不断迸发，为攻克行业共性技术难题、推动技术创新突破提供了多元视角与创新思路。
在会议结尾，专委会名誉主任郁祖湛教授和上海大学党委书记成旦红教授做最后总结发言。他们对专委会与高校在推动电子电镀技术进步方面所取得的阶段性成果给予了充分肯定与高度评价，同时对未来的工作提出了明确的期望与要求。郁教授与成书记共同强调，专委会应进一步强化自身平台优势，广泛汇聚国内外顶尖人才，打造电子电镀领域的人才高地与创新引擎。成旦红书记还特别提到，上海大学将继续秉持开放合作的态度，加强与业界的紧密联系，为电子电镀领域的人才培养与科研创新提供更加广阔的舞台和资源支持。校企双方应进一步深化合作机制，将产学研一体化的理念转化为具体行动与实际成效，形成创新合力，共同引领行业技术进步与可持续发展的全新格局。
会议期间，与会嘉宾参观了位于上海大学钱伟长图书馆的“战地黄花袅余香：一战华工纪念及考古展”及校史馆，了解了上海大学的发展历程和学术成果；还前往上大新校史馆参观，进一步感受了上海大学的红色历史、校园文化和深厚底蕴。
此次研讨会的成功举办，不仅为上海市芯片制造与封装电子电镀领域的高校和企业专家学者提供了一个高端、专业的交流合作平台，更为推动我国电子电镀技术的创新发展、促进集成电路行业的繁荣进步注入了强大动力与新的活力。同时，此次研讨会也进一步提升了上海大学在电子电镀领域的知名度和影响力。未来，上海大学理学院化学系将继续积极推动电子电镀技术的研发与应用，并加强与行业界的合作与交流，共同推动产学研一体化的发展进程，为实现我国电子信息产业的跨越式发展做出更大的贡献。
