报告题目 (Title)：面向光量子芯片制造—飞秒激光在透明介质中直写新型有源/无源3D集成光波导器件
报告人 (Speaker)：陈智 教授（昆明理工大学）
报告时间 (Time)：2025年6月23日（周一）10:00-11:30
报告地点 (Place)：校本部 G313
邀请人 (Inviter)：戴晔
主办部门：理学院物理系
摘要 (Abstract)：
众所周知，硅基半导体芯片的发展受到摩尔定律的限制——即在21世纪20年代左右单个晶体管的尺寸应该与原子直径相当，小于5nm的芯片制程都充满各种挑战。为了应对后摩尔时代的到来，这就要求我们进行多学科交叉研究，以寻求新的解决方案。聚焦国际研究前沿、瞄准国家未来重大战略。本报告中，我们将重点分享近期基于飞秒激光直写三维光波导、趋近原子尺度的纳米孔洞光子结构、及其在新型有源/无源三维集成光波导器件等领域的最新研究进展，并展望其在面向未来光量子芯片制造的三维集成光放大器、激光器、传感器、光束模式转换器、拓扑光子器件等新型微纳光子器件领域将发挥巨大潜力。
